在電熔磚的升溫制作中，初階段松散顆粒聚集，電熔磚氣孔分?jǐn)?shù)減少，接著晶粒長(zhǎng)大。晶粒長(zhǎng)大是晶界移動(dòng)的必然結(jié)果。從能量方面考慮，電熔磚升溫階段晶粒長(zhǎng)大的推動(dòng)力應(yīng)是儲(chǔ)存在晶粒界面過(guò)剩自由能的減少。

　　在電熔磚晶粒長(zhǎng)大過(guò)程中，某些晶粒尺寸的增加常常伴隨有另外一些晶粒尺寸的減小或者消失。總的看來(lái)，是系統(tǒng)晶界面積的減少和平均尺寸的增加，從顯微結(jié)構(gòu)來(lái)觀察，在電熔磚熔液的形成過(guò)程中，晶粒界面應(yīng)形成120度的角。只有六條邊的顆粒的邊界才可能由直線(xiàn)組成，處于平衡狀態(tài)。從電熔磚的晶粒來(lái)看，少于6條邊時(shí)，邊界向外凸出，多于6條邊時(shí)，邊界向內(nèi)凹。由于凹面的界面能量大于凸面的界面能，按照能量低的狀態(tài)發(fā)展的趨勢(shì)，電熔磚的晶體向著較小的顆粒中心運(yùn)動(dòng)，晶粒界面的這種運(yùn)動(dòng)起著縮短晶界的作用。

　　電熔磚晶粒長(zhǎng)大主要有三個(gè)明顯的過(guò)程：

　　1、初次再結(jié)晶。通過(guò)初次再結(jié)晶，在已經(jīng)發(fā)生塑性變形的基質(zhì)中能出現(xiàn)新的電熔磚無(wú)應(yīng)變的成核和晶粒成長(zhǎng)。

　　2、晶粒長(zhǎng)大。通過(guò)電熔磚晶粒長(zhǎng)大過(guò)程，無(wú)應(yīng)變或近于無(wú)應(yīng)變的材料的平均晶粒尺寸在熱處理連續(xù)增大而不改變晶粒尺寸。

　　3、二次再結(jié)晶。通過(guò)二次再結(jié)晶過(guò)程，使少數(shù)大晶粒長(zhǎng)大，這種晶粒長(zhǎng)大是以消耗基本無(wú)應(yīng)變的細(xì)晶粒基質(zhì)實(shí)現(xiàn)的。

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